根据《关于北京大学理工科科研次级合同管理的通知》，现将北京大学理工科科研次级合同“晶圆级半导体器件直流与交流特性参数测试”相关内容予以公示。
公示时间：2024年 10月 17日-2024年 10月 21日（3个工作日）。合同相关纸质材料可经预约后到勺园5乙330办公室进行查阅。
如对公示内容有异议，可通过电子邮件（[email protected]）或电话（010-62751448）进行反馈。
