“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
2009年项目指南
为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。
一、 项目申请范围
根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。
二、 项目申报与组织方式
由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。
专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目。
三、 项目申报单位基本要求
1、 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。
2、 具备独立法人资格的科研院所和高校。
3、 同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目不能超过1项，参与项目不能超过2项。
4、 配套资金要求
所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金。
四、 报送要求
每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。
五、 联系方式
联系人：张国铭、高华东、王泓
联系电话：010－51530051，51530052，64369398
电子邮件：[email protected]
通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室
邮 编：100083
六、 截止时间
2008年10月6日17：00前送达专项实施管理办公室
